两个月前，《观芯者》曾报道，国家电网旗下北京智芯微电子科技有限公司拟转让成都蕊源半导体科技股份有限公司15%股权，挂牌价格1.34亿元。如今，这笔交易尘埃落定。
2025年7月15日，上海联合产权交易所发布的成交公告显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司 638.6702 万股股份（占总股本的 15%）已成功易主。据时代财经报道，科创板上市公司英集芯（688209）以挂牌价竞得这部分股权。
据悉，英集芯与蕊源半导体同为模拟芯片厂商，又同样深耕电源管理芯片领域，前者在快充芯片方面具备技术优势，后者则以DC-DC芯片为主，双方在产品矩阵上既有重叠的技术基底，在细分领域又有互补性，此次股权交易或将推动国产模拟芯片企业在技术协同、供应链整合上形成新的合力。
蕊源半导体：IPO折戟后的股权变动
蕊源半导体曾是国产电源管理芯片领域的明星企业，专注于DC-DC芯片的研发、设计、封测与销售。2022年5月，公司向深交所递交创业板上市申请，拟募资15亿元用于芯片升级及产业化、研发中心建设等项目。然而，其上市之路充满坎坷。
在IPO审核过程中，蕊源半导体面临监管层对其业绩稳定性和关联交易的严格审查。2021-2022年，公司营收从3.26亿元降至2.98亿元，净利润从9374万元滑落至6812万元。同时，公司对第三大股东北京智芯微电子及其子公司的销售占比从4.44%飙升至15.69%，关联交易毛利率高达57.65%，远超综合毛利率44.80%，引发监管层对交易公允性的质疑。
2023年3月，蕊源半导体首次上会被暂缓审议；同年8月二次上会虽获通过，但直至2024年5月，公司仍未能进入注册环节，最终选择撤回上市申请，深交所随即终止审核。
上市失败后，北京智芯微电子决定转让所持蕊源半导体15%股权。此次交易不仅是财务投资的退出，更反映了产业资本对蕊源半导体未来发展预期的调整。据《观芯者》此前报道，此次股权转让底价较2021年北京智芯微电子入股时增值26.8%，一定程度上保障了国资的投资收益，但与IPO预期的60亿元估值相比，蕊源半导体如今整体估值已大幅缩水至8.96亿元。
英集芯：协同效应可期
英集芯作为科创板上市公司，专注于高性能数模混合集成电路芯片的研发与销售，产品涵盖电源管理芯片、快充协议芯片等，广泛应用于手机、笔记本电脑、移动电源等消费电子领域。此次入股蕊源半导体，是英集芯在模拟芯片领域的一次重要战略布局。
从业务协同角度看，蕊源半导体在电源管理芯片领域的技术积累，尤其是在DC-DC芯片方面的优势，与英集芯现有产品线形成互补。英集芯可以借助蕊源半导体的技术，进一步拓展在工业控制、汽车电子等领域的应用，实现从消费电子向多元化市场的跨越。此外，双方在芯片设计、封测环节的资源整合，有望降低生产成本，提升产品竞争力。
财务数据显示，英集芯2024年实现营收10.23亿元，同比增长12.56%；净利润1.38亿元，同比增长15.78%。公司在消费电子领域的市场地位稳固，合作客户包括小米、OPPO等知名品牌。此次对蕊源半导体的投资，将在短期内带来一定财务压力，但长期来看，若能有效整合资源，将为英集芯打开新的增长空间。
行业透视：模拟芯片行业整合加速
近年来，受全球半导体市场周期波动影响，模拟芯片行业面临供需失衡、价格下滑等挑战。根据WSTS 2024年春季的预测数据，全球模拟芯片市场规模已经连续两年处于下滑状态，2023年约为812亿美元,同比下降8.7%;2024年约为791亿美元,同比下降2.7%;预期2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。
在这样的市场环境下，国内模拟芯片企业加速整合，通过并购、股权合作等方式优化资源配置，提升行业集中度。例如圣邦股份收购钰泰半导体、兆易创新收购赛芯电子、思瑞浦收购创芯微、晶丰明源收购易冲科技、杰华特收购天易合芯等。
英集芯入股蕊源半导体，正是行业整合趋势的体现。一方面，头部企业通过外延式扩张，快速获取技术、市场份额，实现规模经济；另一方面，对于蕊源半导体这类面临发展困境的企业，引入战略投资者有助于盘活资产，借助外部资源实现业务转型。
随着国内半导体产业政策的持续支持，以及5G、物联网、新能源汽车等新兴领域对模拟芯片需求的增长，行业整合有望推动国产模拟芯片企业提升技术创新能力，缩小与国际巨头的差距。未来，类似的产业整合案例或将频繁出现，重构国产模拟芯片行业的竞争格局。
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